Композит Сколтеха для фотополимерной 3D-печати поможет избегать перегрева микросхем
Ученые Сколковского института науки и технологий улучшили свойства фотополимерных смол, используемых в стереолитографической 3D-печати. Добавив в фотополимер хлопья нитрида бора, исследователи удвоили его теплопроводность. Такие композиционные материалы могут использоваться для отведения тепла от микросхем и предотвращения перегрева электронных устройств.
Сравнение деталей из чистого фотополимера и фотополимера с добавлением нитрида бора. Вторая фотография сделана с использованием тепловизора и демонстрирует разницу в теплопроводности двух материалов — композита слева и чистого фотополимера справа
«Разработанная технология печати — это шаг на пути объединения микроэлектроники и аддитивных технологий. В отличие от предыдущих работ, где внимание ученых было направлено на получение проводящих контактов для гибкой электроники, в нашей работе мы сосредоточились на улучшении свойств полимеров, которые могут использоваться для корпусирования микросхем», — прокомментировал один из авторов работы, старший преподаватель Сколтеха Станислав Евлашин.
По мере миниатюризации электроники проблема отвода тепла становится более актуальной: концентрируясь в меньшем объеме, та же мощность быстрее приводит к перегреву и, как следствие, к отказу устройств, для чего необходимо разрабатывать материалы с более высокими значениями теплопроводности.
Сам по себе кремний, из которого состоят подложки микросхем, хорошо отводит тепло, но охлаждению может препятствовать внешний корпус микросхемы, обладающий низким значением теплопроводности. При использовании 3D-принтеров, на которых изготавливают микроэлектронику со сложной геометрией, корпуса печатают фотополимерными смолами — материалами, твердеющими под воздействием излучения. Свойства такого материала улучшили ученые Сколтеха, создав композит с двадцатипроцентной объемной долей нитрида бора.
«Требования к фотополимеру в данном случае — он должен хорошо проводить тепло и не проводить электрический ток. Нам удалось не просто повысить, а удвоить его теплопроводность, при этом изоляционные свойства и прочность не пострадали. Для этого в полимер добавили другое вещество — нитрид бора в форме хлопьев», — рассказал соавтор исследования Даниил Чернодубов.
«Для 3D-печати мы использовали технологию DLP, которая обладает высоким разрешением и может использоваться как для печати корпусов изделий со сложной геометрией, так и для печати корпусов непосредственно на кремниевом чипе. Увеличенная теплопроводность фотополимера обеспечит стабильность электронных компонентов, а также позволит эксплуатировать изделия при более высоких характеристиках», — пояснил Станислав Евлашин.
Результаты исследования опубликованы в журнале Polymers.
Пресс-релиз
А у вас есть интересные новости? Поделитесь с нами своими разработками, и мы расскажем о них всему миру! Ждем ваши идеи по адресу news@3Dtoday.ru.
Еще больше интересных статей
В ЮФУ разработали фотополимерную смолу для 3D-печати микрожидкостных систем
Подпишитесь на автора
Подпишитесь на автора, если вам нравятся его публикации. Тогда вы будете получать уведомления о его новых статьях.
Отписаться от уведомлений вы всегда сможете в профиле автора.
Российские ученые исследовали рентгеновскую проницаемость 3D-печатных изделий
Подпишитесь на автора
Подпишитесь на автора, если вам нравятся его публикации. Тогда вы будете получать уведомления о его новых статьях.
Отписаться от уведомлений вы всегда сможете в профиле автора.
Команда Йозефа Пруши выпустила PrusaSlicer версии 2.5
Подпишитесь на автора
Подпишитесь на автора, если вам нравятся его публикации. Тогда вы будете получать уведомления о его новых статьях.
Отписаться от уведомлений вы всегда сможете в профиле автора.
Комментарии и вопросы
а вот интересноесли к ней прил...
Здравствуйте. Вращением переме...
У меня такая ошибка постоянно,...
в конце то концов!как и абс со...
Приветствую! Это что, хана мат...
Добрый день господа печатники....
Нужны ли для печати необходимы...