Металл2024 Реклама
Метобр2024 Реклама

Тара для микросхем из Ultrax в ОКБ Микроэлектроники

PICASO3D
Идет загрузка
Загрузка
01.02.2022
1290
0
Применение

Подпишитесь на автора

Подпишитесь на автора, если вам нравятся его публикации. Тогда вы будете получать уведомления о его новых статьях.

Отписаться от уведомлений вы всегда сможете в профиле автора.

9
Статья относится к принтерам:
PICASO Designer X PRO
АО «Опытно-Конструкторское Бюро Микроэлектроники» занимается различными видами работ в области микроэлектроники. 

Тара для микросхем из Ultrax в ОКБ Микроэлектроники

Кирилл Козлов, старший технолог ПК АО «ОКБ МЭЛ»

У нас на производстве собираются микросхемы. После сборки они проходят цикл испытаний, такие как: контроль электрических параметров при повышенной температуре среды (до +150°С) и пониженной температуре среды (до -60°С), а также испытание на воздействие смены температуры среды. Вначале микросхемы стоят в камере холода при -60°С, затем их быстро переносят в камеру тепла при +150°С, и так 10 циклов по 10 минут в каждой камере.

При освоении новых изделий возникла потребность разработать и изготовить тару для микросхем. Текущая тара для других изделий изготавливается литьем под давлением на другом заводе — это решение используется для массового выпуска.

Изготовить небольшую партию с помощью литья в нашем случае нерентабельно, поэтому на помощь приходит 3D печать — мы используем принтер Designer X PRO.

В качестве материала, выдерживающий такие температурные воздействия, подходит только UltraX. Кроме того, благодаря армированию углеволокном, UltraX обладает проводящими свойствами, что обеспечивает защиту изделия от воздействия статического электричества (что крайне важно, особенно для чувствительных к статике микросхем).

В итоге, после некоторых доработок, была изготовлена партия тары, удовлетворяющая нашим потребностям.

Также, помимо обеспечения сборки изделий основного производства, иногда приходится печатать детали для оборудования, которые вышли из строя — шестерни, муфты.

Тара для микросхем из Ultrax в ОКБ Микроэлектроники

В данных случаях, выбор 3D печати вместо традиционного метода изготовления обосновывался, в большей степени, временем изготовления, так как даже день простоя оборудования негативно сказывается на ритмичность производства и сопутствующие издержки.

Подпишитесь на автора

Подпишитесь на автора, если вам нравятся его публикации. Тогда вы будете получать уведомления о его новых статьях.

Отписаться от уведомлений вы всегда сможете в профиле автора.

9
Комментарии к статье
Кремень КБ Реклама
Кремень КМ Реклама