Нет ретракта (проблемы МК8).

Короче мучился мучился, подбирая и ретракт и температуры и программы и т.д. .. Ситуация кардинально не меняется, ну на ABS еще худо-бедно получается печать, но по моему температуру приходится занижать, мне кажется плохо он при ней слипается.

То с PLA вообще никак, нитки и сопли и хоть тресни ..

И как я понял проблемы с головкой это ( где то мельком натыкался на описание подобного, вроде даже на этом сайте). Тама что то со стандартным термобарьером у МК8. Т.е. горячий конец термобарьера слишком горячий и образуется наподобие жидкой пробки ( оно и правда, если просто разобрать хот-енд, то в тефлоне мы увидим застывший жидкий пластик, минимум на 5мм, для ПЛА и все 10мм).

И вот получается я программно то ретракт увеличиваю, а толку ноль - лишь происходит разрыв и наглатывается воздуху и потом им щелкает и пропуски возникают.

Конечно решит данную проблемы должен бы Е3Д, но он еще в пути ( и зная работу почты, кто знает сколько реально его ждать).

И вот может кто если ковырялся с подобным, что можно временно предпринять ?

ПС: сам уже сделал: промазал всю холодную часть термобарьера пастой, сам барьер вкрутил через фумку в нагреватель ( чутка, жирно побоялся). Сам барьер максимально вкручен в охлаждение. 'Кубик' заизолировал.

ППС: и еще, если кто знает как в этом Симплифае можно вернуться к дефолтным настройкам ?

В дополнение, чтоб не плодить мелких вопросов - с подбором температур - так что там надо ориентироваться ?

вот напечатал я пробный столбик для ПЛА:( тут после 225 градусов, я изменил скорость, потому слои чуть по другому пошли)и не пойму, как ориентироваться - какая оптимальная ( наверное еще ухудшает положение, что пластик прозрачный). В целом меньше 170 его вообще уже не протолкнуть.