Плохое заполнение отверстий

Дефекты:Первый слой:Настройки Slic3r 1.3.0-devПечатаю на клоне ультимейкер, используется боуден-подача филамента диаметром 1.75 мм.

Перечитал на форуме о подобной проблеме, но так и не понял причину.

После печати периметров, при переходе к печати первого отверстия, оно получается с приемлемым заполнением, а вот остальные - нет.

Этот дефект появляется при печати и ASB, и PLA.

Сопло 0.4 мм.

Настройки для ABS: Хотенд 245 град., стол 110 град.

Настройки для PLA: Хотенд 205 град., стол 40 град.

Остальные настройки по умолчанию.

Пробовал задавать скорость Perimeters small = 8 мм/с, отверстия печатаются лучше. Раньше без проблем печатал и на 15 мм/с.

Экструдер настроен (задаю, например, 100 мм столько же и выдавливается), не щелкает...

Пробовал менять тефлоновую трубку в термобарьере, сопло не забито. Хотенд откалиброван по температуре.

Такое ощущение, что при печати отверстий филамент практически не подается.

Нужна ваша помощь в понимании сути проблемы: механические, особенности математического аппарата слайсера и т.д.