Intel создаст 3D-печатные системы охлаждения для высокопроизводительных процессоров

Компания Intel получила грант Министерства энергетики США в размере 1,71 миллиона долларов на разработку более эффективных систем иммерсионного охлаждения для процессоров с потребляемой мощностью свыше двух киловатт.

К работам по программе COOLERCHIPS (Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems) привлечены пятнадцать организаций, включая Intel. В течение трех лет планируется создать более эффективные системы охлаждения процессоров, чтобы сохранить актуальность закона Мура, гласящего, что количество транзисторов в интегральных схемах удваивается каждые два года.

В настоящее время американские дата-центры уже потребляют примерно два процента производимой в стране электроэнергии, до сорока процентов этого объема расходуются на охлаждение процессоров. Задача проекта — снизить удельное энергопотребление и обеспечить возможность дальнейшего масштабирования вычислительных мощностей.

Intel рассчитывает повысить эффективность двухфазного иммерсионного охлаждения в два с половиной раза с помощью пористых 3D-печатных теплообменников, структурно напоминающих кораллы, и новых покрытий, способствующих вскипанию охлаждающих жидкостей.

А у вас есть интересные новости? Поделитесь с нами своими разработками, и мы расскажем о них всему миру! Ждем ваши идеи по адресу news@3Dtoday.ru.