Nano Dimension продемонстрировала 3D-печать плат со встроенными электронными компонентами

Израильская компания Nano Dimension продемонстрировала возможность установки компонентов во время процесса 3D-печати электронных схем.С 2012 года Nano Dimension разрабатывает методику быстрого прототипирования плат с использованием токопроводящих и изолирующих чернил. Изначально технология была ориентирована на создание многослойных плат, однако недавние опыты компании показали возможность создания схем с установкой электронных компонентов непосредственно во время печати.Новый подход открывает ряд интересных возможностей. Во-первых, повышается надежность схем, так как защитное финишное покрытие можно наносить не только на дорожки, но и на электронные компоненты. Во-вторых, была доказана практическая возможность печати схем и установки деталей на тонкие субстраты, что позволяет снижать габариты плат и создавать гибкую электронику. Самым же очевидным преимуществом является устранение необходимости в пайке, ибо необходимые компоненты изначально «впечатываются» в платы.Компания подала заявку на патент и намеревается сделать новый технологический процесс стандартным для фирменных 3D-принтеров Dragonfly 2020.

А у вас есть интересные новости? Поделитесь с нами своими разработками, и мы расскажем о них всему миру! Ждем ваши идеи по адресу news@3Dtoday.ru.